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Controllo Qualità su Pacchi Lamellari

Approfondimenti su Pacchi Lamellari

Il pacco lamiera è costituito da molti strati singoli in cui la geometria delle cave a sezione trasversale per gli Hairpin, le cave per i magneti permanenti e il diametro esterno ed interno è estremamente importante. Le lamiere 2D singole forniscono la base per la costruzione di pacchi per rotori e statori e sono perforate o tagliate al laser da lamiere di acciaio elettrico con hanno uno spessore inferiore a 1 mm. I pacchi lamiera finali richiedono quindi una grande quantità di fogli singoli.

Single Sheet Inspection on ZEISS Multisensor CMM

Ispezione delle singole lamiere

La geometria del foglio 2D definisce le dimensioni dello statore finale e degli slot dei magneti permanenti. Ecco perché è così importante misurare queste dimensioni in modo rapido e preciso. La soluzione ideale consiste nell'utilizzare la tecnologia multisensore ZEISS, che permette di avere a disposizione telecamere 2D e sensore confocale a luce bianca per misurare la planarità di ogni singolo foglio. La planarità e l'assenza di bave sono fattori chiave per garantire uno statore perfettamente costruito e facile da montare.

Qualità dell'assemblaggio

Durante il montaggio dei pacchi lamellari, il posizionamento delle singole lamiere per la saldatura laser ha un notevole impatto sulla geometria delle cave dello statore e del rotore, che vengono accoppiate con gli hairpin e i magneti. Dopo la saldatura, è importante controllare le dimensioni e le posizioni delle fessure, nonché l'altezza e i diametri dell’intero pacco. Le caratteristiche geometriche dell’insieme sono importanti anche per il processo di inserimento degli Hairpin e dei magneti. La macchina di misura a coordinate multisensore ZEISS può essere combinata con fotocamere 2D e sensori confocali a luce bianca per ispezioni ancora più approfondite – per una garanzia di qualità su cui potete contare.

Tactile Sheet Stack Measurement on ZEISS Bridge-type Multisensor CMM
Contour Measurement with Confocal Whitelight Sensor on ZEISS Bridge-type CMM