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Industrial Quality Solutions
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SOLUZIONI ZEISS PER L’INDUSTRIA ELETTRONICA

Controllo qualità per circuiti stampati

Controllo qualità per circuiti stampati
Contatto

Qualità in ogni fase della produzione

Soluzioni ZEISS per circuiti stampati

Per competere efficacemente nel mercato sempre più dinamico dell’elettronica, i produttori di circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici (PCBA) non possono permettersi compromessi sulla qualità. I processi chiave includono l’analisi della morfologia superficiale e della rugosità dei materiali in ingresso, il rilevamento di corrosione e adesione sul PCB e l’ispezione della qualità della saldatura sul PCBA. L’elevata resa produttiva implica inoltre che i controlli di qualità approfonditi debbano essere eseguiti rapidamente. 

In qualità di fornitore leader di soluzioni di qualità, ZEISS offre innovazioni e servizi all’avanguardia per il tuo processo di produzione di circuiti stampati. I sistemi ZEISS, sinonimo di affidabilità, supportano i produttori di PCB a livello globale.

Soluzioni ZEISS Electronics per ogni fase della produzione

Linea blu per i processi di produzione e i requisiti di qualità
  • Quality gate 1

    Controllo qualità in entrata

    Sfide

    • Monitoraggio della rugosità superficiale della lamina di rame per verificare che offra le necessarie caratteristiche di bassa perdita di trasmissione e di elevata forza di adesione
    • Analisi della morfologia superficiale della lamina di rame e della resina, che influisce sulla forza di adesione tra i due materiali

    I tuoi vantaggi con ZEISS

    • Microscopio elettronico a scansione ZEISS EVO per l’analisi della morfologia superficiale di lamine di rame e resina
    • Microscopio confocale ZEISS LSM 900 per una rapida analisi della rugosità superficiale
  • Quality gate 2

    Processo di produzione dei PCB

    Sfide

    • Durante la produzione dei circuiti sul PCB, l’adesione del dry film influisce sulla precisione dell’incisione delle piste
    • È necessaria una rapida misurazione dimensionale 3D del conduttore e del foro di collegamento per ridurre i requisiti di preparazione dei campioni e migliorare l’efficienza di rilevamento
    • Il processo di finitura superficiale influisce sulla successiva saldabilità, sulla misurazione rapida del contenuto di elementi e sul controllo qualità del processo

    I tuoi vantaggi con ZEISS

    • Analisi di sezioni metallografiche ad alta risoluzione mediante il microscopio ottico ZEISS Axioscope
    • Controllo rapido della larghezza e della spaziatura delle linee con il microscopio digitale ZEISS Smartzoom 5
    • Microscopio confocale ZEISS LSM 900 per la determinazione delle dimensioni del foro cieco e del foro passante e per il rilevamento della rugosità
    • Esame e analisi rapidi dell’adesione del dry film, del desmear e della corrosione del nichel con il microscopio elettronico a scansione ZEISS EVO
  • Quality gate 3

    Assemblaggio di PCB (PCBA)

    Sfide

    • L’elevata produzione giornaliera richiede una misurazione dimensionale rapida e l’ispezione dei difetti superficiali del piedino saldato
    • La qualità del giunto di saldatura influisce sull’integrità del circuito, pertanto è necessario risalire alle cause principali per migliorare il processo di saldatura

    I tuoi vantaggi con ZEISS

    • Microscopio digitale ZEISS Smartzoom 5 per il controllo rapido della qualità della saldatura. Strumento di imaging ottico ZEISS O-DETECT, rilevamento delle dimensioni della saldatura
    • Microscopia elettronica a scansione ZEISS EVO: rilevazione rapida dello spessore dello strato IMC. Microscopio a raggi X ad alta risoluzione ZEISS Xradia Versa

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