Controllo qualità per lo sviluppo dei dispositivi medici

Le sfide

• Caratterizzazione e analisi chimica del materiale sfuso e delle polveri grezze
• Valutazione della qualità dei materiali, inclusa l’analisi di porosità, cricche, struttura granulometrica e inclusioni critiche

I vantaggi con ZEISS

• Microscopia ottica: analisi di particelle di polvere di grandi dimensioni e caratterizzazione della materia prima
• Microscopia elettronica a scansione (SEM): misure EDX automatizzate con software ZEISS SmartPI per determinare la composizione chimica del materiale
• ZEISS ZEN core: segmentazione e valutazione automatizzata delle immagini relative a porosità, cricche e inclusioni tramite template predefiniti
• Qualità costante dei materiali in ingresso grazie al rilevamento precoce di eventuali fluttuazioni
• Supporto nella valutazione delle strategie di riciclo e riutilizzo dei materiali 

Le sfide

• Eseguire analisi di rivestimenti strutturali su superfici interne complesse e difficilmente accessibili senza contatto, come strutture porose o trabecolari.
• Caratterizzare rivestimenti superficiali funzionali, come l’idrossiapatite, e determinare spessore e struttura dei trattamenti protettivi (ad es. rivestimenti anticorrosione).

I vantaggi con ZEISS

• Soluzioni LM e SEM: analisi delle superfici esterne e caratterizzazione completa di rivestimenti, strati e trattamenti superficiali.
• CT e microscopia a raggi X: ispezione accurata di superfici interne complesse e difficilmente accessibili.
• CMM: misura di forma, dimensione e posizione con ZEISS DotScan e misura della rugosità a contatto con ZEISS ROTOS.

Le sfide:

• Rilevare la contaminazione da particelle in conformità a standard rigorosi, come VDI 2083 parte 21
• Garantire una classificazione e categorizzazione delle particelle affidabil e di alta qualità

I vantaggi con ZEISS:

• ZEISS Technical Cleanliness Solutions: flusso di lavoro adattabile con il modulo ZEISS ZEN core, che consente analisi, reportistica e archiviazione dei dati in pochi clic.
• Integrazione dei dati provenienti dalla microscopia ottica e della microscopia elettronica a scansione in una soluzione correlativa, per aumentare la produttività e semplificare il processo di pulizia tecnica.

Le sfide:

• Misurazione e verifica di tutte le specifiche geometriche di prodotto (GPS) di complesse strutture di superficie 3D
• Misura non a contatto di superfici a specchio di precisione e di componenti in plastica flessibile non-touch
• Soddisfare i requisiti di multi-carico per aumentare la produttività

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Scanner ottici: facile scansione di componenti fragili/flessibili, sistemi manuali e automatici che ispezionano automaticamente i lotti di pezzi senza essere influenzati da geometrie complesse
• (Multisensor) CMM: sistemi multisensore flessibili, scansione attiva a distanza di micron e individuazione di parti critiche della geometria soggette a problemi di qualità
• CT a raggi X: misurazione simultanea di caratteristiche interne ed esterne
  

Le sfide:

• Difficoltà a fissare estensimetri/trasduttori di spostamento a dispositivi medici di piccole dimensioni: dati incompleti, accuratezza ridotta, non adatti a biomateriali delicati e morbidi come tessuti e tendini
• Difficile interpretare i risultati a causa dei complessi schemi di movimento nella cinematica del corpo umano
• Un impianto fissato in modo scorretto può spostarsi, compromettendo i risultati del test

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Sistema di misura 3D ZEISS ARAMIS: analisi del movimento e della deformazione dell’articolo in esame
• Misurazione ottico non a contatto: nessuna interferenza biomeccanica dell’articolo in prova, nessuno slittamento dell’estensimetro, nessun fissaggio improprio del sensore
• La rapidità di configurazione consente di integrare i componenti del banco di prova nelle misure
• Database di misura olistico adatto a un’interpretazione visiva intuitiva