Controllo qualità per data center

La tecnologia Micro-Channel Liquid Cooling Plate (MLCP - piastra di raffreddamento a liquido a microcanali), grazie al design dei canali su scala micrometrica e all’integrazione avanzata, ha migliorato notevolmente la capacità di dissipazione del calore.

Il sistema a tomografia computerizzata ZEISS METROTOM offre un ampio campo di misura e un’elevata capacità di penetrazione. Consente un’analisi ad alta risoluzione e non distruttiva delle piastre di raffreddamento a liquido, identifica con precisione la posizione dei difetti ed effettua sezionamenti virtuali.

I connettori a sgancio rapido (UQD) sono interfacce chiave per il collegamento di piastre di raffreddamento, moduli server e collettori. Questi connettori devono garantire la tenuta stagna, un’elevata affidabilità e consentire operazioni di inserimento e disinserimento semplici e rapide. 

ZEISS METROTOM, con la sua elevata potenza e capacità di penetrazione, consente un’analisi efficiente e non distruttiva dei raccordi a sgancio rapido realizzati in materiali compositi.

Nel sistema di raffreddamento a liquido di un data center, il collettore di raffreddamento a liquido funge da “centro di distribuzione” del refrigerante. Distribuisce con precisione il refrigerante a ogni piastra di raffreddamento a liquido e rack del server, raccogliendo anche il refrigerante di ritorno e convogliandolo verso lo scambiatore di calore.

CMM ZEISS: Eseguire misure di precisione a livello di micron delle dimensioni geometriche dei collettori di raffreddamento a liquido (ad esempio, planarità dell’interfaccia, diametro dei fori, spaziatura dei fori) e ottenere un feedback in tempo reale sugli errori di lavorazione.

ZEISS ScanBox: Esaminare rapidamente la forma complessiva del collettore e la complessa struttura dei canali di flusso, ottenere un modello 3D da confrontare con il disegno di progetto e individuare in modo intuitivo eventuali problemi quali deformazioni e scostamenti dimensionali. 

La trasmissione ad alta velocità sta avanzando verso 224G-448G, determinando un’urgente necessità di connettori ad alta velocità. Attualmente, il connettore per backplane ad alta velocità 224G è uno dei prodotti più richiesti, sul quale i produttori di connettori stanno concentrando i propri sforzi di sviluppo e competitività. Una sfida di misura fondamentale è il controllo preciso delle dimensioni dei pin per garantire l’affidabilità e la stabilità del connettore.

ZEISS METROTOM offre una superficie chiara, liscia e priva di disturbi, con un ampio campo visivo (FOV) e un’alta risoluzione. Inoltre, le sue tecnologie avanzate AMMAR e BHC consentono di ottenere immagini prive di artefatti di componenti in diversi materiali con una nitidezza eccezionale. 

La rivoluzione dei server basati sull’AI richiede un’elevatissima qualità dei circuiti stampati, rendendo indispensabile un’ispezione non distruttiva ad alta risoluzione per individuare difetti interni microscopici, quali controforature non corrette o disallineamenti tra gli strati, che possono compromettere l’integrità del segnale nelle schede con più di 20 strati.

Il microscopio a raggi X ZEISS VersaXRM sfrutta un’esclusiva tecnologia di ingrandimento per misurare in modo non distruttivo i residui di controforatura e rilevare i difetti nascosti negli strati interni. 

I condensatori devono fornire un’elevata densità di capacità con una ESR estremamente bassa in ingombri compatti, al fine di stabilizzare l’alimentazione della GPU.

SEM ZEISS Sigma offre prestazioni di imaging eccezionali, consentendo una chiara osservazione delle caratteristiche strutturali nelle sezioni trasversali degli MLCC e nelle interfacce dei cristalli ceramici. Inoltre, per i campioni di microsfere magnetiche, risolve direttamente le strutture a strato sottile senza richiedere una preparazione speciale.

La densità di potenza per rack è un fattore critico nella progettazione dei data center, nella pianificazione della capacità, nel raffreddamento e nella fornitura di energia. Fattori come il raffreddamento, il peso e altre considerazioni diventano elementi chiave per la progettazione ad alta densità.

Le sfide di misurazione includono requisiti relativi a rack standard o personalizzati, rendendo la misurazione rapida e accurata delle dimensioni dei rack una necessità urgente ai fini del controllo qualità.

La soluzione di macchina di misura a coordinate (CMM) ZEISS è in grado di fornire assistenza sia per le misure a contatto che per quelle ottiche e il suo sistema di messa a fuoco automatica consente di effettuare misure perpendicolari al piano della fotocamera.