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Industrial Quality Solutions
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Un computer portatile su cui è installato ZEISS INSPECT mostra l’analisi dei materiali di un componente del motore scansionato con il sistema di metrologia industriale ZEISS.

Più veloce. Più nitido. Più intelligente.

Microscopia a raggi X di ZEISS
Microscopia a raggi X ZEISS per l’industria
Contatto

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Microscopia a raggi X ZEISS per l’industria

La microscopia a raggi X ZEISS per l’industria offre vantaggi significativi lungo l’intero flusso di lavoro, fornendo una visualizzazione 3D non distruttiva dell’interno dei campioni. Consente di acquisire una visione completa e dettagliata delle strutture e dei cedimenti senza alterare il campione. Questa tecnica è ideale per monitorare i cambiamenti nel tempo, in quanto preserva l’integrità del campione. La microscopia a raggi X ZEISS integra altri metodi di imaging e analisi, quali SEM, FIB-SEM e microscopia ottica, nonché varie tecniche di analisi quali XRD, XPS e prove meccaniche. La sua capacità di integrarsi con gli esperimenti 4D ne accresce ulteriormente il valore nelle attività di ricerca e analisi complesse.

Nuovo: Tecnologia della sorgente a raggi X ZEISS

Disponibile in esclusiva su ZEISS VersaXRM 730

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La tecnologia delle sorgenti a raggi X ZEISS unisce un’ingegneria all’avanguardia con una stabilità e un’affidabilità eccezionali, consentendo una microscopia a raggi X ad alte prestazioni. Disponibile in esclusiva su ZEISS VersaXRM 730, offre prestazioni di imaging ottimizzate per le applicazioni più esigenti.

Con la sua gamma completa di microscopi 3D a raggi X, ZEISS offre un ampio portafoglio di sistemi per una varietà di applicazioni nel campo del controllo qualità industriale.

ZEISS XRM per l’industria

Portafoglio di microscopia a raggi X
Sistemi industriali CT e di microscopia a raggi X ZEISS Xradia CrystalCT, Context, VersaXRM e Ultra per l’analisi 3D dei materiali.
Accessibilità

L’interfaccia utente Navx consente scansioni di altissima qualità per tutti i tipi di utenti e a prescindere dal loro livello di competenza, favorendo così una maggiore diffusione del sistema grazie a un’esperienza utente più intuitiva e a una migliore fruibilità dello strumento.
Produttività

Tempi di scansione e di ottenimento dei risultati più rapidi, per velocizzare i processi e accogliere un maggior numero di utenti e tipologie di campioni.
Capacità

Porta la tecnologia RaaD (Resolution at a Distance) a un livello superiore, con una risoluzione ancora maggiore per una più ampia varietà di dimensioni e tipologie di campioni. Trai vantaggio da scansioni più rapide per campioni di grandi dimensioni grazie al rilevatore a pannello piatto ZEISS (FPX).

Tecnologia di imaging a raggi X ad alte prestazioni per applicazioni industriali

RaaD unisce proiezione geometrica e ingrandimento ottico per consentire un’analisi ad alta risoluzione su campioni di diverse dimensioni.

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    Con la tecnologia Resolution at a Distance (RaaD) di ZEISS

    Imaging non distruttivo con risoluzione su scala submicronica

    Utilizzando un ingrandimento a due stadi (geometrico + ottico), un microscopio a raggi X 3D può produrre immagini ad alta risoluzione anche di oggetti relativamente grandi e integri. Ciò è dovuto in gran parte al design del rilevatore mostrato sulla destra. Le ottiche accoppiate a uno scintillatore con diversi ingrandimenti consentono all’utente di regolare l’ingrandimento dell’imaging indipendentemente dalla distanza di lavoro, cosa che non è possibile nei sistemi microCT. Si chiama RaaD = Resolution at a Distance (risoluzione a distanza).

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    MicroCT standard

    Senza l’utilizzo di ZEISS Resolution at a Distance (RaaD)

    Per ottenere la massima risoluzione su un seme di mela utilizzando una microCT a pannello piatto, è necessario tagliare la mela a metà e posizionarla il più vicino possibile alla sorgente di raggi X. Anche così facendo, la risoluzione di scansione sarebbe comunque limitata a un intervallo superiore a 2 µm, a seconda del rilevatore utilizzato.

Scanner CT industriale ZEISS Xradia CrystalCT con cabina aperta che mostra i componenti interni numerati e la workstation di controllo.

Rilevatore a pannello piatto FPX

Capacità di imaging industriale con una risoluzione spaziale straordinaria

Approfitta di scansioni più rapide e della capacità di analizzare in modo efficiente campioni di grandi dimensioni grazie al potente rilevatore a pannello piatto (FPX) di ZEISS.

  1. Rilevatore FPX
  2. Rilevatore 0,4x
  3. Rilevatore 4x
  4. Portacampione
  5. Sorgente a raggi X
  • Tecnologia della sorgente ZEISS su VersaXRM 730 con PC di controllo per il controllo qualità in linea delle superfici in produzione.
  • Scanner CT industriale ZEISS METROTOM con portacampione rotante all’interno di una cabina per ispezione metrologica.
  • Scanner CT industriale ZEISS METROTOM durante la misurazione di un componente di precisione montato su una tavola rotante in un laboratorio di metrologia.
  • Tecnologia della sorgente ZEISS su VersaXRM 730 con PC di controllo per il controllo qualità in linea delle superfici in produzione.
  • Scanner CT industriale ZEISS METROTOM con portacampione rotante all’interno di una cabina per ispezione metrologica.
  • Scanner CT industriale ZEISS METROTOM durante la misurazione di un componente di precisione montato su una tavola rotante in un laboratorio di metrologia.

Sorgente a raggi X ZEISS ZXR-1

Progettato per immagini a raggi X affidabili

L’esclusiva tecnologia della sorgente ZEISS su VersaXRM 730 garantisce prestazioni stabili e un funzionamento efficiente a lungo termine.

Eccezionale stabilità delle immagini
La tecnologia brevettata del target di trasmissione in tungsteno-diamante, dotata di raffreddamento attivo e combinata con un controllo elettronico intelligente del fascio in tempo reale, garantisce prestazioni di imaging estremamente stabili.

Affidabilità eccezionale
Un’architettura esclusiva raffredda attivamente l’alimentatore ad alta tensione e l’elettronica di controllo dell’emettitore, favorendo una gestione termica efficiente e la stabilità a lungo termine del sistema.

Progettato e prodotto da ZEISS
Lo sviluppo e la produzione interni all’azienda garantiscono un controllo completo su qualità, prestazioni e continuo avanzamento tecnologico.

Costi di gestione ridotti
Progettato per la massima efficienza, garantisce una durata della sorgente fino a 7.500 ore, in base al campione e alle condizioni di acquisizione.

Computer portatile con interfaccia utente ZEISS NavX che visualizza immagini di scansioni CT per analisi di metrologia industriale.
Computer portatile con interfaccia utente ZEISS NavX che visualizza immagini di scansioni CT per analisi di metrologia industriale.

Flussi di lavoro accessibili con ZEISS ZEN Navx

La guida intelligente e l’automazione rendono l’acquisizione dei dati semplice ed efficiente.

Navx guida gli utenti attraverso flussi di lavoro automatizzati, fornendo informazioni intelligenti sul sistema per ottenere risultati in modo più semplice ed efficiente.

  • Acquisizione dei dati senza problemi per risultati più rapidi e affidabili
  • Guida intuitiva con modelli di flusso di lavoro basati su infografiche
  • Flussi di lavoro semplificati e completamente automatizzati per risparmiare tempo e ridurre gli errori
  • Volume Scout integrato per rapide anteprime 3D e pianificazione
  • ZEISS ZEN Navx File Transfer Utility per la condivisione rapida e sicura dei dati 

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ZEISS DeepScout: produttività potenziata dall’AI

Rivoluziona il tuo flusso di lavoro con una produttività 100 volte più rapida e l’accesso a nuove applicazioni.

Rivoluziona il tuo flusso di lavoro con una produttività 100 volte più rapida e l’accesso a nuove applicazioni. ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox (ART) per i microscopi a raggi X ZEISS consente di accelerare la produttività come mai prima d’ora. ZEISS DeepScout, basato sull’intelligenza artificiale, ridefinisce i criteri di analisi dei campioni, grazie a incrementi di produttività che rendono possibile l’utilizzo pratico di numerose nuove applicazioni. Un set di dati di uno smartphone acquisito con DeepScout include una scansione a grande campo visivo (LFOV), una scansione ad alta risoluzione per addestrare il modello e una ricostruzione ad alta risoluzione per l’ampio campo visivo (LFOV).

ZEISS DeepRecon Pro: ridefinire la produttività della ricostruzione

Sfrutta la ricostruzione basata sull’intelligenza artificiale per analisi più veloci, più intelligenti e più affidabili.
  • Confronto tra scansioni CT della microstruttura dell’anodo in grafite di una batteria agli ioni di litio.
    Confronto tra scansioni CT della microstruttura dell’anodo in grafite di una batteria agli ioni di litio, con aree etichettate su scala di 100 µm.

    Tempi più rapidi per i risultati e per la scansione

    ZEISS DeepRecon Pro migliora la nitidezza dei grani catodici e del separatore polimerico. Inoltre, consente di recuperare dettagli altrimenti oscurati dal rumore di fondo dell’immagine, come l’anodo saturo di elettroliti.

  • Schiuma sintattica a matrice metallica

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    Chiarezza ineguagliabile per la schiuma sintattica a matrice metallica (MMSF)

    La schiuma sintattica a matrice metallica utilizza sfere cave di ossido di alluminio per ridurre significativamente il peso e mantenere la resistenza. Per valutare con precisione la qualità del materiale, la porosità e l’integrità strutturale, è essenziale il massimo dettaglio dell’immagine.

    DeepRecon Pro ImageClarity offre esattamente questo:

    • Altre caratteristiche di pregio
    • Meno rumore
    •  Visibilità dei pori e delle microstrutture nettamente superiore rispetto alla ricostruzione FDK standard e ai tipici algoritmi della concorrenza. 

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    Rivela le particelle nascoste nelle strutture dei bump C4 con DeepRecon Pro ImageClarity

    DeepRecon Pro ImageClarity rivela particelle nascoste sulla traccia metallica di questo campione di bump C4, dettagli difficili o impossibili da vedere con la ricostruzione FDK standard o con gli algoritmi NLM (non-local means) comunemente utilizzati dai concorrenti.

    Con una riduzione significativa del rumore e una maggiore visibilità delle caratteristiche, DeepRecon Pro ImageClarity offre la chiarezza necessaria per il rilevamento accurato dei difetti e l’ispezione avanzata dei semiconduttori.

Ricchezza di dettagli 3D

Con la microscopia a raggi X di ZEISS
Scanner CT industriale ZEISS Xradia Context con computer di controllo integrato per ispezioni 3D non distruttive.
ZEISS Context XRM
Scanner CT industriale ZEISS Xradia CrystalCT con workstation di controllo integrata per ispezioni 3D non distruttive.
ZEISS CrystalCT XRM
Scanner CT industriale ZEISS VersaXRM con workstation computerizzata integrata per ispezioni a raggi X 3D ad alta risoluzione.
ZEISS Versa XRM
Sistema di microscopia a raggi X 3D ad altissima risoluzione ZEISS Xradia su rotelle per ispezioni industriali non distruttive.
ZEISS Ultra XRM

Risoluzione spaziale

0,95 µm

0,95 µm

450 nm

50 nm

Voxel minimo ottenibile

0,5 µm

0,5 µm

40 nm

16 nm

Sistema

La piattaforma microCT più avanzata del settore

Il primo sistema commerciale di imaging cristallografico microCT

Scopri di più con l’imaging a raggi X 3D a risoluzione submicronica

Imaging a raggi X in nanoscala: scopri la velocità per l’ispezione e l’analisi dei guasti

Vantaggi
  • La microtomografia computerizzata (microCT) ZEISS XRM Context® è intuitivo e facile da usare.
  • Il suo rilevatore a pannello piatto a matrice estesa offre un’alta risoluzione per i minimi dettagli in grandi volumi.
  • Dispone di un ampio campo visivo e di un rapido montaggio/allineamento dei campioni.
  • Acquisizione semplificata con tempi rapidi di ricostruzione dei dati.
  • ZEISS XRM CrystalCT® migliora l’imaging tomografico
  • Rivela le microstrutture dei grani cristallografici
  • Trasforma lo studio dei materiali policristallini (metalli, ceramica, ecc.)
  • Fornisce approfondimenti più dettagliati per la ricerca sui materiali 
  • I microscopi a raggi X 3D (XRM) ZEISS Versa offrono una qualità dell’immagine 3D superiore
  • Presenta un ingrandimento a due stadi con ottiche con prestazioni da sincrotrone
  • Integra la tecnologia RaaD™ (Resolution at a Distance) per un’alta risoluzione a grandi distanze
  • Advanced Reconstruction Toolbox (ART) ottimizza i risultati grazie a miglioramenti della qualità dell’immagine e della produttività basati sull’intelligenza artificiale
  • ZEISS XRM Ultra offre al tuo laboratorio prestazioni simili a quelle di un sincrotrone
  • Nessuna preoccupazione per la disponibilità limitata di tempo di fascio
  • Offre una risoluzione su scala nanometrica con la microscopia 3D a raggi X non distruttiva

ZEISS Context XRM

ZEISS CrystalCT XRM

ZEISS VersaXRM 730

ZEISS Ultra XRM

ZEISS XRM: Soluzioni di microscopia a raggi X per l’industria

  • Anteprima del video “la gamma di prodotti ZEISS Versa XRM”

    Gamma di prodotti ZEISS Versa XRM
  • Anteprima del video “Funzionalità Resolution at a distance di ZEISS Versa XRM 730”

    Funzionalità Resolution at a distance di ZEISS Versa XRM 730
  • Anteprima del video “Funzionalità Resolution at a distance di ZEISS Versa XRM 515”

    Funzionalità Resolution at a distance di ZEISS Versa XRM 515
  • Anteprima del video “La soluzione di workflow correlativo di ZEISS per l’analisi rapida dei guasti 3D”

    Soluzione di workflow correlativo ZEISS per l’analisi rapida dei guasti 3D
  • Anteprima del video “Analisi dei materiali multiscala in soli quattro passaggi”

    Analisi dei materiali multiscala in soli quattro passaggi
  • Anteprima del video ”Preparazione e analisi di batterie allo stato solido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam e ZEISS Orion”

    Preparazione e analisi di batterie allo stato solido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam e ZEISS Orion

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    Video di presentazione del prodotto di punta della pluripremiata gamma Versa XRM, che offre le funzionalità più avanzate e performanti nel campo dell’imaging e dell’analisi 3D non distruttivi. ZEISS VersaXRM 730 amplia i confini dell’imaging 3D non distruttivo grazie a funzionalità avanzate di regolazione del contrasto, ampie opzioni di filtraggio e miglioramenti che garantiscono una maggiore precisione e un flusso di lavoro ottimizzato.
    Gamma di prodotti ZEISS Versa XRM.
  • Funzionalità Resolution at a distance di ZEISS Versa XRM 730

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    Spiegazione dei vantaggi della funzionalità “Resolution at a Distance” dei sistemi ZEISS XRM e delle differenze rispetto alle soluzioni Micro-CT convenzionali, con riferimento al modello ZEISS VersaXRM 730.
    Funzionalità Resolution at a distance.
  • Funzionalità Resolution at a distance di ZEISS Versa XRM 515

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    Spiegazione dei vantaggi della funzionalità “Resolution at a Distance” dei sistemi ZEISS XRM e delle differenze rispetto alle soluzioni Micro-CT convenzionali, con riferimento al modello ZEISS VersaXRM 515.
    Funzionalità Resolution at a distance.
  • Soluzione di workflow correlativo ZEISS per l’analisi rapida dei guasti 3D

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    Guarda il video sulla nostra soluzione di workflow correlativo! Scopri come è facile utilizzare i tuoi dati attraverso le tecnologie con ZEISS Solutions e come ottenere risultati affidabili ed efficienti.
    Soluzione di workflow correlativo ZEISS per l’analisi rapida dei guasti 3D.
  • Analisi dei materiali multiscala in soli quattro passaggi

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    Che aspetto hanno le tue strutture macroscopiche? Come trovi le regioni di interesse in un campione ampio? Come accedi a queste regioni di interesse (ROI)? E come le analizzi ulteriormente?
    Analisi dei materiali multiscala in soli quattro passaggi.
  • Preparazione e analisi di batterie allo stato solido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam e ZEISS Orion

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    Analizzando i campioni intatti, è possibile determinare i cambiamenti nella composizione che influenzano la qualità e la durata delle batterie. Le soluzioni di microscopia ZEISS per l’industria offrono analisi 3D non distruttive e ad alta risoluzione, nonché analisi correlative importanti per l’analisi della qualità.
    Preparazione e analisi di batterie allo stato solido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam e ZEISS Orion.

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