Tecnologia ZEISS anche per i semiconduttori

Una tecnologia innovativa nell'ottica di precisionen optics

Le prestazioni in costante miglioramento dei dispositivi di archiviazione e dei processori o chip condizionano sempre di più le nostre vite. Superfici sempre più piccole offrono una precisione sempre maggiore. I produttori di chip nel settore dei semiconduttori si affidano ampiamente alle lenti ad alte prestazioni ZEISS per la fotolitografia. Questa soluzione rappresenta il vero e proprio nucleo della produzione in serie dei chip.

Tecnologia ZEISS anche per i semiconduttori

L'immagine in alto mostra una lente per fotolitografia. Un dipendente Carl Zeiss tiene nelle mani un wafer in cui riflette il proprio viso

Se una persona in possesso del know-how attuale dovesse guardare al tempo in cui Carl Zeiss ed Ernst Abbé fondarono l'azienda, l'ottica di precisione verrebbe considerata una tecnologia di importanza chiave.

 

Nella ricerca i limiti del possibile sono stati spinti sempre più in là. Di conseguenza, per tenere il passo con questa evoluzione, anche i metodi di fabbricazione e gli strumenti ottici necessari alla ricerca hanno dovuto subire un ulteriore sviluppo. Carl Zeiss era all'avanguardia allora e lo è ancora oggi. Il bisogno sempre crescente di immagazzinare un numero sempre maggiore di informazioni su dispositivi sempre più piccoli, combinato alla sempre maggiore rapidità di trasmissione dei dati verso ogni possibile località, spinge il settore della microelettronica a usare componenti elettronici sempre più compressi in strutture sempre più piccole.

 

I chip hanno strutture le cui dimensioni sono nell'ordine di 100 nm (= un decimo di micrometro), e gli sviluppi sembrano essere infiniti. Nel campo della produzione seriale dei microchip, che è stata possibile solamente grazie all'ausilio dei sistemi ottici ZEISS, la qualità, e in particolare il controllo dei processi, deve procedere di pari passo con questo sviluppo.

 

Il controllo è importante…


perché quando i cosiddetti errori di reticolo si infiltrano durante l'esposizione e vengono trasferiti ai chip prodotti in serie, i difetti di funzionamento si manifestano in massa. Non è possibile immaginare cosa significhi, a livello di produttività e costi, quando l'errore viene rilevato solo quando sono già stati fabbricati un paio di migliaia di chip inutilizzabili. Per questa ragione, è necessario essere in grado di rilevare ed eliminare gli errori in una fase precoce. Più il chip è piccolo e potente, maggiore importanza assume la possibilità di ispezionarne i reticoli in modo sufficientemente approfondito da rilevarne i difetti prima di poterlo usare nella produzione di massa. Queste operazioni hanno luogo grazie a lenti ad altissime prestazioni.

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